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据统计，2018年全球半导体硅片产业的规模总额约134亿美元，占到半导体晶圆上游原材料总体份额的37%。半导体晶圆对于硅片有着较强的定制性要求，更换硅片供应来源对于晶圆性能参数的影响较大，因此晶圆厂的硅片供应商通常较为固定，硅片厂商想要进入晶圆厂供应体系需要通过复杂严格的验证流程。 半导体行业erp应用于制造车间的全流程追溯、生产及品质过程控制、订单进度实施跟踪、设备联机控
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