无锡哲讯浅谈半导体测试企业测试硬件TCC系统
半导体产品，又被称为集成电路或者IC，英文名是Semiconductor Device。在半导体测试中常用DUT(Device Under Test)来表示需要检测的IC单元。半导体测试的主要目的，是利用测试设备执行设定好的测试工作，然后对得到的各项参数值进行判断是否符合设计时的规范，而这些参数值会记录在规格表(Device Specifications)中。
半导体检测的测试系统称为ATE，由电子电路和机械硬件组成，是由同一个主控制器指挥下的电源、计量仪器、信号发生器、模式的合体，用于模仿被测器件将会在应用中体验到的操作条件，以发现不合格的产品。
测试系统硬件由运行一组指令(测试程序)的计算机控制，在半导体检测时提供合适的电压、电流、时序和功能状态给DU测试的结果和预先设定的界限，做出相应的判断。
半导体测试的主要目的，是利用测试机执行被要求的测试工作。并保证其所 量测的参数值，是符合设计时的规格。而这些规格参数值，一般会详细记录于的规格表内。
一般测试程序会依测试项目，区分成几种不同的量测参数。例如直流测试(DC Test)、功能测试(Function Test)、交流测试(AC Test)。直流测试，是验证 Device 的电压与电流值。功能测试，是验证其逻辑功能，是否正确的运作。交流测试，是验证是否在正确的时间点上，运作应有的功能。
测试程序，是用来控制测试系统的硬件。并且对每一次的测试结果，作出正 确(Pass)或失效(Fail)的判断。如果测试结果，符合其设计的参数值，则 Pass。 相反地，不符合设计时，则为 Fail。测试程序，也可以依测试结果及待测物的特性，加以分类。例如：一颗微处理器，在 200MHz 的频率之下运作正常，可以被分类为 A 级「BIN 1」。 另一颗处理器，可能无法在 200MHz 的频率下运作，但可以在 100MHz 的频率下运 作正常，它并不会因此被丢弃。可以将它分类为 B 级「BIN 2」。并且将它卖给不同需求的客户。 测试程序，除了能控制本身的硬件之外，也必须能够控制其它的硬设备。 比如分类机、针测机。
在测试过程中需要使用的一些硬件，比如，Socket，Test Board，Change Kit，Gold Unit，Bin Shot，Cable等，这些硬件需要反复领用并记录领用的工程师和具体的测试机台，但是在ERP中进行管理，会比较复杂，所以需要单的系统进行管理（Test Control Center），并且和EAP系统进行关联集成，自动计算此硬件的寿命。
TCC系统的架构如下：
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